去年经历过“内存条、固态硬盘跌到白菜价”的寒冬后，沉寂了一年多的存储行业终于在今年迎来了强劲的复苏信号。

市场水温的变化最先发生在存储上市公司的财务报表上。A股存储板块今年上半年开始重新活跃，一众国产存储厂商业绩全面飘红。其中以佰维存储为代表，公司的营收和利润双双增长超过两位数。其中，上半年营收34.41亿元，比去年同期增长近200%，净利润2.83亿元，成功扭亏为盈。

同时，佰维存储抓住复苏的窗口大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的强势增长。今年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为6.50亿元，同比大涨154.80%。

这样的成绩与前两年的市场相比是截然不同的景象。2022、2023两年，因为消费电子产品需求低迷，半导体市场出现严重的供过于求，产品大幅跌价。一直有半导体“大宗商品”之称的存储芯片又因常年出货量巨大，在业内被认为是最容易受周期波动影响的产品。根据调研机构IDC的数据，2023年全球存储器市场规模下降37%，在半导体市场中下降最大。大量存储产品积压卖不出去，价格一度跌至白菜价导致存储产业链全线遭受重创。从上游的芯片原厂，到中游的模组厂，再到下游的渠道销售商，利润受到冲击大幅缩水。

直到今年上半年，存储行业终于迎来触底反弹的拐点，多项数据也显示市场正在走出低谷中逐渐复苏。半导体行业机构TrendForce发布的多份追踪报告显示，到去年10月左右，主要的存储芯片DRAM、Nand Flash的价格都已经止住了下跌趋势，存储行业最重要的三大芯片原厂三星、SK海力士与美光都已通知客户要涨价，2024年上半年存储芯片价格率先迎来一波上涨。机构预测存储涨价下半年仍将继续，市场复苏已经是今年最确定无疑的趋势。

而对于佰维存储这样穿越市场周期的国内存储企业来说，深厚的积累和硬实力不仅成功帮助公司熬过寒冬，更为接下来的复苏积蓄了巨大的动能。

作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，佰维存储立足于科技创新来构建自身的护城河，管理团队还为公司中长期发展制定了一套“5+2+X”战略，“5”代表公司持续在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规五大应用市场发力，“2”代表公司的第二增长曲线：芯片设计和晶圆级先进封测；“X”代表公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

“5+2+X”的战略即使是在行业下行的环境中依然稳步推进，公司大力投入研发创新，深化研发封测一体化的产业链布局，建立自身的差异化优势。2021年至2023年三年以来，佰维存储研发费用累计达到4.8亿元。今年上半年，因为公司持续在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域加大研发投入，研发费用已经达到了2.1亿元，同比增加174.15%。截至2024年6月30日，公司共取得335项专利，发明专利有112项。仅今年1-6月新增申请发明专利45项，新增授权发明专利17项，成果显著。

凭借着坚定不移的战略与多年积累沉淀，佰维存储构建起自身坚实的业务护城河，一路成长为国产存储的领军企业。

创业之初，佰维存储凭借嵌入式存储产品杀入市场，凭借其卓越的产品性能和服务质量，先后在PC、手机领域拿下了联想、宏碁、OPPO、传音等一众知名品牌客户，确立了其在行业中的领先地位。此外，公司的智能穿戴产品已成功进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商的供应链。 

在巩固传统优势的同时，佰维存储不断拓展业务领域，公司在工车规和企业级等新兴业务线近年来取得了显著的增长。在工车规存储应用上，公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域，其中，佰维存储积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR等车规级存储产品，覆盖智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（IVI）、中控导航系统、车载域控制器等汽车电子应用。在企业级存储应用上，公司拥有SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存及RDIMM内存条四大类别产品，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景，并成立北京子公司专注于企业级存储的研发与销售。

近年来，随着产业链延伸逐步成为企业发展的路径之一，佰维存储将业务进一步开拓至芯片核心领域布局。目前，佰维存储在芯片封装测试、芯片设计领域加大投资力度。公司从2010年开始自建封测厂，成立子公司惠州佰维作为自家的封测与存储器制造基地。2022年，惠州佰维开始投产，公司产线整体从深圳搬迁至惠州。今年8月，公司又宣布广东东莞松山湖投建的晶圆封测项目正式动工，预计2025年全面投产。据官方介绍，该项目主要专注于满足先进封装需求。第一阶段满产后预计月产能为1万-2万片12寸晶圆，后续将根据情况进行扩产。

在芯片设计领域公司今年也有了重大突破。今年1月，公司宣布其自研设计的一款eMMC主控芯片SP1800研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。最新的半年报中透露，这款自研芯片完成批量验证，性能优异。

有了这些和成绩与突破，公司的科技创新底色也获得了行业认可。今年6月，上海证券交易所发布公告通知，将佰维存储（688525.SH）在内的三支公司证券被调入科创50样本。科创50指数是由上交所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，能够直观反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。

佰维存储的创新步伐未曾止步，面对生成式AI浪潮给各业带来的颠覆性影响，公司也不会错过当中蕴藏的重大机遇，

经过去年一年AI大模型领域日趋白热化的竞争，2024年将是AI硬件终端爆发的一年。IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达2.34亿部，占智能手机整体出货量的19%。另一家机构Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到5100万台，占PC总出货量的19%。除此之外，还有AI服务器、AI可穿戴设备等智能硬件都是行业不可错失的机会。

随着AI在多个领域的大规模应用，催生了对AI底层基础设施的数据处理量和传输速率更高要求， 2.5D/3D封测技术利用垂直堆叠、高密度互连等手段，生产出高带宽、低功耗的产品，满足AI应用对先进存储的需求，如今已成为行业新宠。佰维存储也紧跟这一技术变革趋势，今年新投建的封测新厂重点发力先进存储。公司此前在接受机构调研时表示，募资建设的松山湖晶圆级先进封测项目，可以构建先进存储封装的技术基础。可以预见，随着该项目未来顺利投产，无疑会为公司在AI时代的激烈竞争中增添新的砝码。

佰维存储总经理何瀚在今年5月接受央广网采访表示，公司采用研发封测一体化的经营模式是为了打造自身的差异化竞争力，未来的目标成为全球一流的存储与先进封测厂商。

中国作为消费电子设备的最大生产国和最大消费国，是存储芯片最大的消费市场。对佰维存储这样的国产厂商来说，巨大的市场给了企业充足的空间与时间去成长与发展。 

穿越每一次周期不仅是对公司韧性的考验，更是对其战略规划、市场适应性、创新能力、风险管理等多方面能力的全面检验。而每一次市场周期交替都会带动新一轮的行业窗口期出现。对于告别寒冬的佰维存储来说，新的征途又开始了。